发明名称 3D列印装置
摘要
申请公布号 TWM497908 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW103220854 申请日期 2014.11.25
申请人 华夏科技大学 发明人 陈正劭;蔡健男;沈佳蓶;沈耀军;陈宗珩;陈柏豪
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 彭继传 新北市永和区新生路132号
主权项 一种3D列印装置,其中一基板载入在该3D列印装置的空间中,包含 : 一列印喷头; 以及一导电条供给单元,供给一导电条以供该列印喷头执行列印,其中透过加热供给该列印喷头的该导电条,在该基板上形成一导电线路,其中该导电条的成分包含ABS和金属粉末。
地址 新北市中和区工专路111号