| 发明名称 |
将半导体基板接合至金属基板的方法、半导体晶片、及电总成 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI478217 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW096109912 |
申请日期 |
2007.03.22 |
| 申请人 |
快捷半导体公司 |
发明人 |
耶玛兹 汉查;黄麒;李明华;吴崇林 |
| 分类号 |
H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种将半导体基材接合于金属基材的方法，包含：在一半导体基材中制成一半导体装置，该半导体装置包含一表面；在一金属基材上制成一中介层，该中介层包括一非结晶矽膜或一多晶矽膜；将该金属基材及该中介层接合于该半导体装置之该表面上，该金属基材的至少一部份界定出用于该半导体装置之一电端子；以及切割该半导体基材及该金属基材以形成个别的半导体晶片。
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| 地址 |
美国 |
