发明名称 热传导性聚矽氧弹性体及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI477559 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW094133551 申请日期 2005.09.27
申请人 道康宁特雷股份有限公司 发明人 関场一广
分类号 C08L83/06;C08L83/07;C08K3/36;C08K3/00 主分类号 C08L83/06
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种发热性部件与散热用部件间挟持用热传导性聚矽氧弹性体,其特征在于包含:作为氢化矽烷化反应硬化性有机聚矽氧烷组合物之硬化物之矽氧弹性体80~10重量%,上述氢化矽烷化反应硬化性有机聚矽氧烷组合物系含有(A)一个分子中至少具有两个烯基之有机聚矽氧烷、(B)一个分子中具有两个以上矽原子键结氢原子之有机氢聚矽氧烷以及(C)铂属金属系触媒;及分散于该弹性体中之(D)增强性二氧化矽微粉末0.2~5.0重量%,(E)热传导性无机粉末10~80重量%,以及(F)常温下呈液态之非反应性有机聚矽氧烷0~10重量%(其中,于成分(A)为一个分子中至少具有两个烯基之烷基烯基聚矽氧烷、成分(B)为一个分子中具有两个以上矽原子键结氢原子之烷基氢聚矽氧烷、成分(F)为常温下呈液态之烷基苯基聚矽氧烷之情形时,成分(F)0~未满0.1重量%)(合计100重量%);根据SRIS 0101-1968中规定之弹簧式硬度试验机之硬度为5~70,JIS K 6250中规定之拉伸强度为0.2MPa以上,延伸为400~1500%,其黏着于发热性部件与散热用部件,可自发热性部件与散热用部材间延伸剥离,且形成为带状、短册状。
地址 日本