| 发明名称 |
用于连接电子组件至基板之糊状物及方法 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI478178 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW101132412 |
申请日期 |
2012.09.05 |
| 申请人 |
贺利氏材料科技公司 |
发明人 |
沙佛 麦克;史密特 渥夫冈;希尔曼 亚伯特;奈瑞尼 詹斯 |
| 分类号 |
H01B1/22;H05K3/32;B23K35/30 |
主分类号 |
H01B1/22 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种糊状物，其含有(a)金属粒子；(b)至少一种在分子中带有至少两个羧酸单元之活化剂；及(c)分散介质。
|
| 地址 |
德国 |
