| 主权项 |
一种用于检测半导体装置之方法，包含：(a)根据一金样板阶层产生复数个金样板，该复数个金样板内之每一金样板包含一单一标准影像，该影像基于一复数影像产生，该复数影像系自至少一半导体晶元上之至少一区域中撷取，其中该金样板阶层包含复数个金样板层；(b)选择该金样板阶层之第一层内之一第一金样板；(c)将一晶粒影像与该金样板阶层之第一层内之第一金样板比较；(d)判断该晶粒影像是否无法通过与该金样板阶层之第一层内之第一金样板的比较；以及(e)若该晶粒影像无法通过与该金样板阶层之第一层内之第一金样板的比较，将该晶粒影像与该金样板阶层内之至少一额外的金样板比较，其中步骤(a)至(e)中之每一步骤系藉由一处理平台进行。
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