| 发明名称 |
热硬化性树脂组成物、预浸体、积层板、贴有金属箔之积层板、及电路基板 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI477543 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW101115460 |
申请日期 |
2012.05.01 |
| 申请人 |
松下电器产业股份有限公司 |
发明人 |
松田隆史;西野充修;古森清孝 |
| 分类号 |
C08K3/22;C08K3/24;C08J5/24;B32B5/28;B32B15/14;H05K1/03 |
主分类号 |
C08K3/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
| 主权项 |
一种热硬化性树脂组成物，其特征在于：其相对于经总和热硬化性树脂固体成分与无机填料之100体积份，含有无机填料40~80体积份；其中前述无机填料含有：(A)选自于具有1~15μm的平均粒径(D50)，经耐热处理之水铝氧型氢氧化铝粒子，及氢氧化镁粒子之至少一种，(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)之氧化铝粒子，及(C)钼化合物；且将无机填料的总量设为100%时，前述(A)成分、前述(B)成分及前述(C)成分的调配(体积)为(A)成分：30~70%、(B)成分：1~40%、(C)成分：1~10%。 |
| 地址 |
日本 |
