引线上凸块之倒装晶片互连

主权项

一种制造一半导体装置的方法，其包含：提供一半导体晶粒；提供一具有接线之基板，该接线包含一互连位置；及于该互连位置以及该半导体晶粒上之一凸块焊垫之间形成一合成互连，该合成互连具有一可熔部分以及一不可熔部分，该可熔部分相邻于该接线，该不可熔部分相邻于该半导体晶粒上之该凸块焊垫，其中该互连位置在该合成互连下之宽度小于该接线离开该合成互连之宽度的1.2倍。