发明名称 半导体元件及于基板上之金属闸结构之制造方法
摘要
申请公布号 TWI478340 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW100107545 申请日期 2011.03.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 周汉源;张立伟;朱鸣;杨宝如;庄 学理
分类号 H01L29/78;H01L21/28 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体元件,包括:一基板,包括一第一主动区、一第二主动区以及插入于该第一主动区与该第二主动区间之具有一第一宽度之一隔离区;一P金属闸电极,位于该第一主动区之上且延伸于该隔离区之该第一宽度之上至少约2/3;以及一N金属闸电极,位于该第二主动区之上并延伸于该第一宽度之上不超过1/3,该N金属闸电极电性连结于位于该隔离区之上之该P金属闸电极。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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