发明名称 半导体元件的装置及三维积体电路
摘要
申请公布号 TWI478301 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW101145806 申请日期 2012.12.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 詹孙戎;叶哲宇;刘致为;黄建华;许炳坚
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体元件的装置,包括:一基底,具有一第一侧和一第二侧,其中复数个主动电路邻接该基底的该第一侧形成;以及复数个贯穿矽导通孔,排列成一多边形的形状,并且从该第一侧延伸至该第二侧,其中该多边形的形状具有六个以上的边,且其中每一个贯穿矽导通孔放置在该多边形的形状的一相对应的顶点,并且在该多边形的内部不具有额外的一贯穿矽导通孔设置在其中。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号