| 发明名称 |
增强型瑕疵检测方法、检测标准遮罩之方法及瑕疵检测系统 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI477765 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW101138028 |
申请日期 |
2012.10.16 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
吴志仁;黄振铭;黄冠杰;施启元;林进祥 |
| 分类号 |
G01N21/88 |
主分类号 |
G01N21/88 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种增强型瑕疵检测方法，包括：提供具有数个瑕疵微粒之一基板；提供一液体至该基板以及该些瑕疵微粒之上，该液体具有大于空气之一折射率，而该液体接触该空气；将该基板与该些瑕疵微粒暴露于穿透该液体之入射射线中；以及侦测穿透该液体且经过该些瑕疵微粒所反射或折射之射线。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
