| 发明名称 |
用于晶片封装的环状结构及积体电路结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI478298 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW101103228 |
申请日期 |
2012.02.01 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林文益;刘育志;游明志;林宗澍;苏柏荣;卢景睿;林韦廷 |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种用于晶片封装的环状结构，包括：一框状部分，系调整以接合至一基板，该框状部分环绕一半导体晶片和定义一内部开口，该内部开口暴露该基板的一表面的一部分；以及至少一转角部分，该转角部分从该框状部分的一转角朝该半导体晶片延伸，且该至少一转角部分的一末端不为一尖角且为一圆润的末端，其中该框状部分的厚度为500μm至1000μm。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
