发明名称 | 薄型叠层式功率电感制程之改进 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI478320 | 申请公布日期 | 2015.03.21 |
申请号 | TW102117158 | 申请日期 | 2013.05.15 |
申请人 | 佳邦科技股份有限公司 | 发明人 | 叶秀伦;张育嘉 |
分类号 | H01L27/04;H01L21/28 | 主分类号 | H01L27/04 |
代理机构 | 代理人 | 郑再钦 台北市中山区民生东路3段21号10楼 | |
主权项 | 一种薄型叠层式功率电感制程之改进,其制程步骤包括:基板处理步骤:对基板表面进行处理,使去除杂质和油脂;种子层形成步骤:利用溅镀制程或蒸镀制程,于基板表面形成金属种子层;线圈图案形成步骤:在基板上方形成一层感光型高分子层,再利用一图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影,使感光型高分子层形成线圈型沟槽;接着蚀刻、去光阻,而在基板表面形成螺旋线圈图案金属层;挡墙形成步骤:在基板上方再涂上一层感光型高分子层,使感光型高分子层覆盖螺旋线圈图案金属层;再以图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影,使感光型高分子层在螺旋线圈图案金属层上方的两侧形成挡墙;电镀铜步骤:在挡墙围出的空间内,于螺旋线圈图案金属层的上方,利用电镀形成使螺旋线圈图案金属层增厚之电镀层;重复上述挡墙形成步骤和电镀步骤,使螺旋线圈图案金属层逐层镀到设计所需厚度,以制出高深宽比的螺旋状金属线圈。 | ||
地址 | 苗栗县竹南镇科义街11号 |