发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI478346 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW102107836 申请日期 2010.11.08
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 发明人 山崎舜平;小山润
分类号 H01L29/78;H01L21/336;H01L21/28 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种半导体装置,包括:氧化物半导体层;连接到该氧化物半导体层的源极电极和汲极电极;闸极绝缘膜;以及邻近该氧化物半导体层的闸极电极,该闸极绝缘膜位在该闸极电极与该氧化物半导体层之间,其中,该氧化物半导体层包括奈米晶体,该奈米晶体尺寸大于或等于1 nm且小于或等于20 nm,且其中,该氧化物半导体层的氢浓度为小于或等于5×1019/cm3。
地址 日本