发明名称 | 元件分料方法及使用该方法之分料装置 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI477429 | 申请公布日期 | 2015.03.21 |
申请号 | TW101131863 | 申请日期 | 2012.08.31 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 赵振伯;庄文彬;朱俊霖;邹政育 |
分类号 | B65G49/07;G01R31/01;G01N21/88 | 主分类号 | B65G49/07 |
代理机构 | 代理人 | 刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼 | |
主权项 | 一种元件分料方法,包含有下列步骤:a)提供多数用以承接元件之承接口,且该等承接口系呈弧形排列并设置于至少一分选盘上;b)提供一能沿一水平轴向移动且能绕一垂直轴向摆动之摆臂,以及一设置于该摆臂之取放吸头;c)利用该取放吸头吸取一元件;以及d)藉由使该摆臂绕该垂直轴向摆动及沿该水平轴向移动两种动作的结合,而将该元件移送至其中一该承接口;其中该等承接口系排列成至少一朝向一预定位置延伸之弧线;在该步骤c)中,该取放吸头系于该预定位置吸取该元件;其中该等承接口系排列成至少一自该预定位置朝顺时针方向延伸之弧线,以及至少一自该预定位置朝送时针方向延伸之弧线。 | ||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号 |