发明名称 发光二极体封装结构及其萤光薄膜的制造方法
摘要
申请公布号 TWI478398 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW100149263 申请日期 2011.12.28
申请人 荣创能源科技股份有限公司 发明人 陈隆欣;曾文良;陈滨全
分类号 H01L33/50 主分类号 H01L33/50
代理机构 代理人
主权项 一种发光二极体封装结构的制造方法,包括以下步骤:提供一载板,该载板上点有萤光胶,载板上方设有一刮刀,载板与刮刀相距的距离小于萤光胶的厚度;使载板与刮刀相对运动,使萤光胶平铺于载板上,并固化形成固态萤光膜;在固态萤光膜上形成图案化结构,该图案化结构包括复数个通孔;切割固态萤光膜形成多个萤光薄膜;分离载板与萤光薄膜;提供一发光二极体晶片,将萤光薄膜贴设于发光二极体晶片的出光面上;形成封装体覆盖发光二极体晶片。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号