发明名称 非挥发性记忆体制造方法及其构造
摘要
申请公布号 TWI478294 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW101137949 申请日期 2012.10.15
申请人 宜扬科技股份有限公司 发明人 李文诚;陈宜秀;吴怡德
分类号 H01L21/8247;H01L27/115 主分类号 H01L21/8247
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种非挥发性记忆体制造方法,包含以下步骤:(A)于一矽基板上间隔地形成多个间断式的隔离层,且根据每一隔离层与相邻的隔离层分别界定一汲区域,其中每一条隔离层具有切断该条隔离层的多个空隙,该等空隙在垂直于该等隔离层的方向上形成一共同的源区域,该等汲区域藉由该源区域互相连通;(B)依序于该矽基板上附着一穿隧介电层、一电荷捕捉层、一阻电层,及一闸层;(C)藉由光阻遮罩与蚀刻的图案化制程形成堆叠而成的多个闸极结构;及(D)于该矽基板上的每一汲区域形成一汲极接触窗,且于该矽基板上的该源区域形成至少一源极接触窗。
地址 新竹县竹北市台元街30号6楼之2