发明名称 | 复合式缓冲包装组件 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM497639 | 申请公布日期 | 2015.03.21 |
申请号 | TW103221193 | 申请日期 | 2014.11.28 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 詹黛玲;薛芷苓;茅仲宇;丁崇宽 |
分类号 | B65D81/03 | 主分类号 | B65D81/03 |
代理机构 | 代理人 | 许世正 台北市信义区忠孝东路5段412号4楼 | |
主权项 | 一种复合式缓冲包装组件,包含:一板材,包含一本体部、至少一支撑部及至少一扣合部,该本体部具有多个穿孔,该支撑部位于该些穿孔旁,并可弯折地连接于该本体部,该扣合部连接于该支撑部;以及至少一缓冲材,包含一缓冲基部及多个定位凸部,该缓冲基部具有一扣合槽,该些定位凸部凸出于该缓冲基部之同一侧,该些定位凸部分别穿设该些穿孔而令该些定位凸部与该本体部共同形成多个定位槽;其中,该扣合部扣合于该扣合槽,该支撑部实质上竖立于该本体部而位于该缓冲基部旁,且该板材之刚性大于该缓冲材之刚性,以令该支撑部与该缓冲基部共构成一复合式缓冲结构。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |