| 主权项 |
一种背面受光影像感测器，其包括：一具有一正面及一背面之半导体基板，该半导体基板具有形成于该半导体基板之该正面上之至少一影像阵列及该影像阵列之周边电路；一载体基板，其系用以对该半导体基板提供结构支撑，该载体基板具有一第一表面及一第二表面，其中该载体基板之该第一表面系接合(bonded)至该半导体基板之该正面；及一再分配层，其系图案化于该载体基板上，其中该再分配层提供用于在该载体基板之该第二表面之该影像感测器的一接合区域，且该再分配层绕送电信号于该周边电路及该接合区域之间以将该半导体基板之晶片外连接(off-chip connections)从晶片级(chip scale)变换至板级(board scale)，其中该再分配层包括一金属迹线、一第一金属垫以及一第二金属垫，其中该第一金属垫配置在该第一表面之该载体基板中以耦接该金属迹线至该影像感测器之周边电路，且其中该第二金属垫配置在该第二表面之该载体基板中以耦接该金属迹线至该接合区域。
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