| 发明名称 | 具安装互连之可安装的积体电路封装件系统 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI478317 | 申请公布日期 | 2015.03.21 |
| 申请号 | TW097139155 | 申请日期 | 2008.10.13 |
| 申请人 | 星科金朋有限公司 | 发明人 | 邹胜源;关协和;蔡佩燕 |
| 分类号 | H01L25/10;H01L23/52 | 主分类号 | H01L25/10 |
| 代理机构 | 代理人 | 洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 | |
| 主权项 | 一种可安装的积体电路封装方法(1100)，包括：于载体(210)之上安装第一积体电路装置(212)；于该第一积体电路装置(212)之上安装基板(206)，该基板(206)具有安装互连(108)；在该载体(210)和该基板(206)之间，连接第一电性互连(240)；以及形成封装件包覆体(102)覆盖该载体(210)、该第一积体电路装置(212)、该第一电性互连(240)以及该基板(206)，而于该封装件包覆体(102)的腔室(104)内，该安装互连(108)系从该封装件包覆体(102)部分露出并由该封装件包覆体(102)环绕。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||