具有内埋元件的电路板及其制作方法

主权项

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供依次层叠设置的承载片、双面离型膜及第一铜箔层，该第一铜箔层上开设有第一开口以使离型膜从该第一开口露出；将电子元件黏接于从该第一开口露出的离型膜上，该电子元件具有两个电极，且该两个电极均黏接于露出于该第一开口的离型膜上；在该第一铜箔层侧依次层叠并压合第一胶片、线路板、第二胶片及第二铜箔层，其中该第一胶片开设有第二开口，该线路板开设有第三开口，该第二开口和第三开口均与该第一开口相连通并中心对准，从而使该电子元件收容于该第一开口、第二开口及第三开口形成的空间内，该第二胶片覆盖该线路板及该电子元件远离该离型膜的一侧；去除该离型膜和承载片，形成多层基板；及在该第一铜箔层侧分别形成第三导电线路层，该第三层电线路层与该两个电极直接电接触，及在第四层电线路层第二铜箔层侧，从而形成多层电路板，其中该第三层电线路层电接触该两个电极的部分采用电镀工艺形成。