整合波导的半导体封装件积体电路

主权项

一种积体电路，包括：第一倒装晶片封装件，所述第一倒装晶片封装件包括形成在第一半导体基底的可用制造层上的功能模组；第二倒装晶片封装件，所述第二倒装晶片封装件包括形成在第二半导体基底的可用制造层上的整合波导；以及基底，被构造为在所述第一倒装晶片封装件和所述第二倒装晶片封装件之间提供互连以使所述第一倒装晶片封装件和所述第二倒装晶片封装件通信耦接。