| 发明名称 |
沈积导电黏贴材料之设备与方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI478236 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW101121356 |
申请日期 |
2008.12.01 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 |
发明人 |
福斯特约翰;安纳萨沙布蓝尼;王伟Ｄ |
| 分类号 |
H01L21/3065;H05H7/00;H05H7/14 |
主分类号 |
H01L21/3065 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
一种电浆制程腔室，包含：一真空腔室，围绕一制程空间；一基材支撑载座，设置于该制程空间中，该基材支撑载座在制程期间可于一上部位置与一下部位置之间移动，并且该基材支撑载座具有一表面用于支撑一基材；以及一黏贴碟，可设置在该基材支撑载座之该表面上，该黏贴碟包括：一碟形基部，具有一顶表面并包括一高电阻材料；以及一黏贴材料层，设置于该碟形基部之该顶表面上，其中该黏贴材料层至少部分地覆盖该碟形基部之该顶表面。
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| 地址 |
美国 |
