半导体封装及制造半导体封装之方法

主权项

一种制造一半导体封装之方法，该方法包括下列步骤：设置一半导体封装至一处理位置，该半导体封装为整个模制在具垂直圆截面的焊球垫之一部分；及形成一通孔，藉由沿着一螺旋轨迹，辐射一雷射束至对应该焊球垫的该半导体封装之一模具部分，以通过该通孔暴露该每一焊球垫外表之一部分至外部，该螺旋轨迹为从螺旋的起点至终点持续连接形成的一完整圆。