| 主权项 |
一种微凸块形成装置，系对黏贴于基板上之薄膜之开口部填充锡球，进行加热而形成焊锡凸块者，该微凸块形成装置之特征为：具备：薄膜黏贴机构，用于在基板面上黏贴薄膜；曝光/显像机构，用于在形成于基板之电极部上之薄膜设置开口部；锡球填充机构，用于对上述开口部填充锡球；助焊剂印刷机构，用于对填充有锡球的上述开口部印刷助焊剂；回焊部，用于加热锡球而形成焊锡凸块；薄膜剥离机构，用于由上述基板面剥离上述薄膜；及控制手段，用于控制上述各机构之动作；上述锡球填充机构具备：填充平台以及用于载置印刷之基板的基板载置部；使上述基板载置部之载置面形成为高于上述填充平台面，具备用于覆盖上述填充平台面以及上述基板载置面的遮罩，设于锡球填充头的分散刮板，系藉由特定之按压力被按压之同时移动于上述遮罩面上及基板面之薄膜面上，而将锡球填充于薄膜开口部，于上述锡球填充机构设置锡球之填充头及用于检测填充状况的感测器；上述锡球填充机构之控制手段，系在将锡球填充于薄膜开口部之后，作动上述感测器而检测锡球之填充状况，依据检测结果来判断是否再度进行锡球之填充，同时在上述遮罩之上述填充平台面与上述基板载置部面之
间设置复数个开口部，于上述开口部连接供给正压之供给管，上述控制手段，系对上述薄膜开口部填充锡球之后，对上述供给管供给正压而使残留于基板周围之锡球移动至遮罩侧。
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