发明名称 Diffusionsverfahren zum Dotieren einer Oberflaechenschicht von festen Halbleiterkoerpern fuer Halbleiterbauelemente
摘要
申请公布号 DE1288688(B) 申请公布日期 1969.02.06
申请号 DE1955S042700 申请日期 1955.02.15
申请人 SIEMENS AG 发明人 EMEIS;REIMER DR.-ING.
分类号 C30B31/06;H01L21/00;H01L21/223 主分类号 C30B31/06
代理机构 代理人
主权项
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