| 发明名称 |
Trennen von Chips auf einem Substrat |
| 摘要 |
Es werden verschiedene Verfahren und Vorrichtungen bezüglich des Trennens eines Substrats in mehrere Teile bereitgestellt. Beispielsweise wird zuerst eine Teiltrennung durchgeführt, und dann wird das teilweise getrennte Substrat komplett in mehrere Teile getrennt. |
| 申请公布号 |
DE102014111977(A1) |
申请公布日期 |
2015.03.19 |
| 申请号 |
DE201410111977 |
申请日期 |
2014.08.21 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
ENGELHARDT, MANFRED;MAIER, HUBERT;STRANZL, GUDRUN;ZUNDEL, MARKUS |
| 分类号 |
H01L21/301;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/301 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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