| 摘要 |
<p>Verfahren zum Herstellen von Chip-Bauelementen (34), mit den Schritten:–Bereitstellen mindestens eines Wafers (10, 12), der eine Mehrzahl von Chipbausteinen (14) aufweist,–Trennen des Wafers oder der Wafer (10, 12) in die einzelnen Chipbausteine (14) und/oder in Gruppen (20) von Chipbausteinen (14),–Aufbringen der einzelnen Chipbausteine (14) und/oder der Gruppen (20) von Chipbausteinen (14) auf ein Trägerelement (18), derart, dass die Chipbausteine (14) in einer Rechteckmatrix angeordnet sind, und dass zwischen den einzelnen Chipbausteinen (14) und/oder den Gruppen (20) von Chipbausteinen (14) Zwischenräume (22) einer vorgegebenen Breite ausgebildet werden,–Einbringen eines ersten und eines zweiten Polymers in die Zwischenräume (22) zur Ausbildung eines Verbundelements (26) aus den Chipbausteinen (14) und einer Polymermatrix (24) so, dass das erste Polymer in einer und anschließend das zweite Polymer in einer zweiten zur ersten Richtung senkrecht verlaufenden Richtung eingebracht wird, so dass eine anisotrope thermische Ausdehnung der Chipbausteine (14) in verschiedenen Richtungen kompensiert wird, wobei das erste Polymer in der ersten Richtung mittels Jet-Printing eingebracht wird, und–Auftrennen des Verbundelements (26) derart, dass Chip-Bauelemente (34) aus jeweils einem der Chipbausteine (14) und mindestens einem Abschnitt (28) der Polymermatrix (24) ausgebildet werden.</p> |
