| 摘要 |
第１配線基板１１の開口部１２の前面を透明基板１５で覆い、第１配線基板１１の開口部１２に受光面を臨ませて第１配線基板１１の裏面側に撮像素子チップ１３をフリップチップボンドする。撮像素子チップ１３の受光面の周囲と第１配線基板１１の開口部１２周辺部との間の接続端子１４間に形成された隙間１８を第１樹脂で埋め、撮像素子チップ１３の裏面全面且つ第１配線基板１１の裏面側を第２樹脂３０（３０ａ）で覆う。この裏面側の表面が透明基板１５の表面に対して略平行に導電部分の露出を第２樹脂３０で覆う。第１配線基板１１に第２配線基板２２を電気的，機械的に接続する。 |
