部品実装プリント基板及びその製造方法

摘要

部品実装プリント基板１００は、樹脂基材１０と、樹脂基材１０の少なくとも一方の実装面１０ａに実装された電子部品２０とを備える。また、樹脂基材１０に形成されたスルーホール１９内のスルーホール電極１２、裏面配線１３及び表層回路１４を備える。電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とが樹脂基材１０の実装面１０ａ側で直接接合されると共に、スルーホール電極１２の電極パッド１２ｂが裏面１０ｂ側の樹脂基材１０に埋め込まれている。