| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung sowie eine Bearbeitungsmaschine zur Bearbeitung von Werkstücken, die bevorzugt aus Holz, Holzwerkstoffen oder einer Kombination hiervon bestehen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Durchführen einer ersten Bearbeitung mit einem in einer Schnittstelle (4) aufgenommenen ersten Laserbearbeitungswerkzeug (5a) an einem Werkstück, Justieren der Laserleistungsdichte für ein zweites Laserbearbeitungswerkzeug (5b–5d, 7) zur Durchführung einer zweiten Bearbeitung, Durchführen der zweiten Bearbeitung mit dem zweiten Laserbearbeitungswerkzeug (5b–5d, 7), wobei sich zweite Bearbeitung von der ersten Bearbeitung unterscheidet. |
