| 发明名称 | 导电性糊剂和带有导电膜的基材 | ||
| 摘要 | 提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，其含有：(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1～15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1～3μm、氧化还原电位为-440mV～320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂；相对于100质量份前述(A)成分的金属颗粒，含有0.01～3质量份前述(B)成分的贱金属颗粒。 | ||
| 申请公布号 | CN104425054A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410448468.7 | 申请日期 | 2014.09.04 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 平社英之;米田贵重;柏田阳平 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导电性糊剂，其特征在于，其含有：(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1～15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1～3μm、氧化还原电位为‑440mV～320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂；相对于100质量份所述(A)成分的金属颗粒，含有0.01～3质量份所述(B)成分的贱金属颗粒。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||