发明名称 嵌件成型方法及其产品、嵌件成型模具及其设备
摘要 本发明公开了一种嵌件成型方法,包括:将嵌件放置于具有前模和后模的嵌件成型模具中;将所述前模及所述后模合模,使所述嵌件接触所述前模的内表面;通过压力感应器检测所述前模及所述后模之间的压力值;当检测到的所述压力值达到一设定值时,锁住所述前模及所述后模的合模位置;在所述合模位置进行注塑,形成嵌件成型产品。还公开了采用该方法制备的嵌件成型产品、嵌件成型模具以及包含该嵌件成型模具的嵌件成型设备,不但能够避免嵌件发生变形或破裂,还能够避免产生注塑批锋。
申请公布号 CN104416834A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310404818.5 申请日期 2013.09.06
申请人 广州光宝移动电子部件有限公司;光宝移动有限公司 发明人 蒂隆尼·让·塔帕尼;利哈瓦伊宁·贾里佩卡·安西奥
分类号 B29C45/26(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I;B29C45/17(2006.01)I;B29C45/80(2006.01)I 主分类号 B29C45/26(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人 张颖玲;孟桂超
主权项 一种嵌件成型方法,其特征在于,包括:将嵌件放置于具有前模和后模的嵌件成型模具中;将所述前模及所述后模合模,使所述嵌件接触所述前模的内表面;通过压力感应器检测所述前模及所述后模之间的压力值;当检测到的所述压力值达到一设定值时,锁住所述前模及所述后模的合模位置;在所述合模位置进行注塑,形成嵌件成型产品。
地址 510760 广东省广州市广州经济技术开发区东区宏景路59号