| 发明名称 | 除渣用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及除渣用粘合片。本发明提供能够更可靠地进行除渣的粘合带。本发明的粘合片用于将冲裁加工后不需要的部分粘贴而除去，所述粘合片具备基材和粘合剂层，并且对聚对苯二甲酸乙二醇酯的180°剥离粘合力为2.5N/20mm以上。本发明的粘合片优选硅氧烷气体量为20ng/cm<sup>2</sup>以下，释气量为20μg/cm<sup>2</sup>以下。另外，本发明的粘合片中，优选所述基材为聚烯烃层与聚对苯二甲酸乙二醇酯层的层叠体。 | ||
| 申请公布号 | CN104419340A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410409506.8 | 申请日期 | 2014.08.19 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 古田宪司;寺田好夫;友国义启 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 一种粘合片，用于将冲裁加工后不需要的部分粘贴而除去，所述粘合片具备基材和粘合剂层，并且对聚对苯二甲酸乙二醇酯的180°剥离粘合力为2.5N/20mm以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||