用于除去有机物质的组合物和方法

摘要

提供了可用于从基质上除去有机物质的组合物和方法，所述基质例如比如微电子晶片或者平板显示器的电子器件基质。呈现了一种方法，其中向无机基质施加最小量的组合物作为涂层，藉此施加充分加热和立即用水清洗从而实现完全清除。这些组合物和方法特别适于从电子器件上除去和完全溶解正性和负性以及热固性聚合物抗光蚀剂。

主权项

用于从无机基质上清除有机树脂的组合物，包括：溶剂或者溶剂的混合物；和包含下述的至少一种单体：间苯二甲酸的金属磺酸盐、间苯二甲酸二酯的金属磺酸盐或者其组合，其中磺酸盐基团连接在芳香核上，并且金属选自锂、钠或者钾及其混合物，其重量%大于0.5%，以及至少一种增强清除性能的添加剂，其重量%为0.01%‑99.0%，其中所述添加剂选自氢氧化铵、季铵氢氧化物、链烷醇胺、链烷醇胺以外的胺、金属氢氧化物、醇盐及其混合物；或所述添加剂为甲磺酸、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲酸、硫酸、硝酸、磷酸或者其混合物；其中溶剂选自二乙二醇乙基醚、二乙二醇甲基醚、二乙二醇丁基醚、二乙二醇丙基醚、乙二醇丙基醚、乙二醇丁基醚及其混合物。