| 发明名称 | 芯片凸块结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片凸块结构，包含一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块是沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN104425415A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410001315.8 | 申请日期 | 2014.01.02 |
| 申请人 | 力领科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文霖;郭智龙;林金锋 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种芯片凸块结构，其特征在于，包含：一芯片，具有一上表面；以及多个第一凸块，设于所述芯片的上表面，且所述多个第一凸块沿着一第一方向延伸排列于一第一列，其中所述多个第一凸块至少区分为一第一群组以及一第二群组，且所述第一群组中的第一凸块的宽度不等于所述第二群组的第一凸块的宽度。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||