制造集成电路元件的方法

摘要

本发明是有关于一种制造集成电路元件的方法，其包括以下步骤：(1)为第一子集制造多层光罩，此多层光罩具有多个图案，这些图案彼此不同，以分别对应第一子集的层结构。(2)为第二子集制造第一投产光罩，此第一投产光罩具有多个图案，这些图案彼此相同。(3)使用多层光罩和第一投产光罩进行试制。(4)试制后，为第一子集制造第二投产光罩。(5)使用第一投产光罩和第二投产光罩，制造集成电路元件。本发明的量产前的试制能够减少成本与材料，且使得量产速度较先前为快的方式进行，非常适于实用。

主权项

一种制造集成电路元件的方法，其特征在于，其中该集成电路元件具有多个层结构，将该些层结构至少区分为一第一子集和一第二子集，该制造集成电路元件的方法包括以下步骤：为该第一子集制造至少一多层光罩，其中该多层光罩具有多个图案，该些图案彼此不同，以分别对应该第一子集中的该些层结构；为该第二子集制造至少一第一投产光罩，其中该第一投产光罩包含多个图案，该些图案彼此相同；使用该多层光罩和该第一投产光罩，进行试制，其中进行该试制的步骤包含：一次将该多层光罩的该些图案其中之一，曝光至一晶圆的一子区域；以及一次将该投产光罩的该些图案，曝光至一晶圆的一区域；在所述试制后，为该第一子集制造至少一第二投产光罩；以及使用该第一投产光罩和该第二投产光罩，制造该集成电路元件。