| 摘要 |
本实用新型涉及一种电子设备散热结构以及电子设备，包括具有若干散热孔的外壳，所述外壳内设有具备发热元件的电路板；所述具备发热元件的电路板上设有柔性导热层，所述发热元件与所述外壳之间设有若干导热管，且所述导热管分别与所述发热元件和所述外壳接触，其中，所述导热管包括：金属内管体以及间隙设置的金属外管体，所述内管体中填充有金刚石微粒；所述外壳的内侧壁设置散热层以及若干散热器，所述散热层包括若干直线凹槽，在所述直线凹槽之间设有蜂巢凹槽。本实用新型使电子设备的导热效果大幅度提高，即使在紧凑空间内使用也可以良好导热，明显改进了电子设备的散热效率，避免电子设备工作温度过高，从而保证电子设备的使用寿命。 |
