| 发明名称 |
印制电路板镀金的蚀刻工艺 |
| 摘要 |
本发明公开了印制电路板镀金的蚀刻工艺，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2%～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。本发明中的蚀刻液的成分取材便捷、成本低，配制蚀刻液便于实现，采用本发明来对未被镍层覆盖的铜进行蚀刻，效率高，且不会对镍层造成损坏。 |
| 申请公布号 |
CN104419933A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
| 申请号 |
CN201310406939.3 |
申请日期 |
2013.09.10 |
| 申请人 |
龚伶 |
发明人 |
龚伶 |
| 分类号 |
C23F1/34(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;C23G1/20(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/34(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
印制电路板镀金的蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、采用质量百分比浓度为2 %～4%的氢氧化钠溶液将耐镀油墨去除，其中，氢氧化钠溶液的温度控制在40～45℃；步骤二、采用蚀刻液去除化学镀镍后多余的铜层，其中，蚀刻液的配方为氯化铜40～60g、磷酸铵20～30g、氨水330～340ml、氯化铵40～60g及钼酸铵8～12g，蚀刻液的温度为43～57℃。 |
| 地址 |
610000 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |
