印制电路板镀金方法

摘要

本发明公开了印制电路板镀金方法，其特征在于，按以下步骤依次进行：在印制电路板基板双面覆铜板；钻孔并在钻孔完成后镀铜；将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；化学镀镍；去膜；蚀刻；再一次化学镀镍；化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的KAuCl₂、5～7g/L的KCN、9～11g/L的KBH₄，镀金液温度为65℃～75℃。采用本发明在印制电路板上镀金，节省工序，操作便捷，并可提高制得的印制电路板的耐蚀性、可悍性及硬度。

主权项

印制电路板镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在印制电路板基板双面覆铜板；步骤二、钻孔并在钻孔完成后镀铜；步骤三、将设计好的电路图像模版附着到已绷好的丝网上，然后用橡皮刮板将耐镀油墨挤压到铜板表面；步骤四、化学镀镍；步骤五、去膜；步骤六、蚀刻；步骤七、再一次化学镀镍；步骤八、化学镀金，其中，镀金液配方包括6～８g/L的 KAuCl₂、5～7g/L 的KCN、9～11g/L的KBH₄，镀金液温度为65℃～75℃。