| 发明名称 | 一种半导体激光器封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及激光技术领域，公开了一种半导体激光器封装结构，包括底座、LD单元，其特征在于：还包括一用于改变光路传播方向或准直光路的整形单元；所述底座为一散热热沉，所述LD单元位于底座顶面中部，LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。该结构利用光束整形单元将LD单元发射的大发散角的光束准直、反射使其传播方向偏转90°，实现光传播方向与散热底座垂直发射，从而实现LD单元的散热由90°分布变为180°分布，从而达到良好的散热效果；还可以实现LD阵列结构的窗口化封装。 | ||
| 申请公布号 | CN104426053A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310401971.2 | 申请日期 | 2013.09.06 |
| 申请人 | 福州高意通讯有限公司 | 发明人 | 吴砺;凌吉武;贺坤;杨建阳;赵振宇;刘国宏;魏豪明;陈卫民 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/06(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市炜衡律师事务所 11375 | 代理人 | 张辉 |
| 主权项 | 一种半导体激光器封装结构，包括底座、LD单元，其特征在于：还包括一用于改变光路传播方向、准直光路的整形单元；所述底座为一散热热沉，所述LD单元位于底座顶面中部，LD单元发出的激光经整形单元反射、准直输出。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市晋安区福兴大道39号 | ||