具有可插拔式引线的模制的半导体封装

摘要

本发明公开了一种具有可插拔式引线的模制的半导体封装，该半导体封装包括具有多个端子的半导体晶片、封装该半导体晶片的模制化合物，以及为了插入外部插座形成所需尺寸的可插拔式引线。该可插拔式引线从模制化合物中突出，并且提供用于半导体晶片的不止一个端子的单独的电气通路。可插拔式引线的单独的电气通路可由导电体提供，该导电体被电绝缘体比如模制化合物或者其他绝缘材料/绝缘媒介彼此隔离。

主权项

一种半导体封装，包括半导体裸片，具有多个端子；模制化合物，封装所述半导体裸片；和可插拔式引线，为了插入外部插座而具有所需尺寸，所述可插拔式引线从所述模制化合物中突出并且为所述半导体裸片的不止一个端子提供单独的电气通路。