发明名称 |
硅通孔的抛光方法 |
摘要 |
本发明揭示了一种硅通孔的抛光方法,所述硅通孔的抛光方法包括:提供半导体基底,所述半导体基底上具有硅通孔,所述半导体基底上覆盖有一铜层,所述铜层填充所述硅通孔;对所述铜层进行第一抛光;对所述铜层进行第二抛光,以形成铜导线层,其中,所述第二抛光的底下压力小于所述第一抛光的底下压力。本发明的硅通孔的抛光方法,分步对所述铜层进行抛光,并减小所述第二抛光的底下压力,可以减小对铜的研磨率,从而可以减少或消除硅通孔中的凹痕缺陷,从而提高器件的电学性能。 |
申请公布号 |
CN104425353A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310365548.1 |
申请日期 |
2013.08.20 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
许金海;丁宇杰 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种硅通孔的抛光方法,包括:提供半导体基底,所述半导体基底上具有硅通孔,所述半导体基底上覆盖有一铜层,所述铜层填充所述硅通孔;对所述铜层进行第一抛光;对所述铜层进行第二抛光,以形成铜导线层;其中,所述第二抛光的底下压力小于所述第一抛光的底下压力。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |