发明名称 |
微机械传感器装置及相应的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种微机械传感器装置和一种相应的制造方法。所述微机械传感器装置包括微机械传感器芯片(2a、2b),其至少在侧面被模制壳体(5a-5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’)围绕,所述模制壳体具有前侧(S1)和后侧(S2);所述微机械传感器芯片在后侧(S2)上具有芯片区域,所述芯片区域由所述模制壳体空出;和在所述前侧(S1)上形成布线装置(10;101-104;101’-104’;10a、10b),所述布线装置从所述芯片区域(M,7;M,P1-P4;M,P1’-P4’;M’)开始,一直延伸直到在后侧(S2)上以围绕所述模制壳体,并且从那里通过至少一个贯通接触件(4;41-44;41’-44’;4’,4”;4a’,4a”)从所述模制壳体的后侧(S2)延伸到其前侧(S1)。 |
申请公布号 |
CN104422553A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201410437644.7 |
申请日期 |
2014.08.29 |
申请人 |
罗伯特·博世有限公司 |
发明人 |
F·哈格;H·本泽尔 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I;G01L9/06(2006.01)I;G01L13/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
侯鸣慧 |
主权项 |
一种微机械传感器装置,其具有:微机械传感器芯片(2a、2b),所述微机械传感器芯片(2a、2b)至少在侧面被模制壳体(5a‑5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’)围绕,所述模制壳体(5a‑5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’)具有前侧(S1)和后侧(S2);所述微机械传感器芯片(2a、2b)在后侧(S2)上具有芯片区域(M,7;M,P1‑P4;M,P1’‑P4’;M’),所述芯片区域由所述模制壳体(5a‑5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’)空出;和在所述前侧(S1)上形成布线装置(10;101‑104;101’‑104’;10a、10b),所述布线装置(10;101‑104;101’‑104’;10a、10b)从所述芯片区域(M,7;M,P1‑P4;M,P1’‑P4’;M’)开始,一直延伸直到后侧(S2)上以围绕所述模制壳体(5a‑5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’),并且从该后侧通过至少一个贯通接触件(4;41‑44;41’‑44’;4’,4”;4a’,4a”)从所述模制壳体(5a‑5d;5d’;5d”;5d”’;5d””;5c’)的后侧(S2)延伸到其前侧(S1)。 |
地址 |
德国斯图加特 |