多芯片封装结构

摘要

一种多芯片封装结构，其包括：一金属基板、一电路基板及一发光模块，金属基板具有一第一镜面区域及一第二镜面区域，电路基板设置在金属基板上，电路基板具有多个第一导电焊垫、多个第二导电焊垫、一用于裸露第一镜面区域的第一贯穿开口、及一用于裸露第二镜面区域的第二贯穿开口。发光模块包括多个设置在第一镜面区域上的发光单元，每一个发光单元包括多个设置在第一镜面区域上的发光二极管芯片，且每一个发光单元的多个发光二极管芯片以串联方式电性连接于第一导电焊垫及第二导电焊垫之间。借此，本发明多芯片封装结构的整体散热效能及发光效果可得到有效的提升。

主权项

一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：一金属基板，所述金属基板具有一第一镜面区域及一第二镜面区域，其中所述第一镜面区域及所述第二镜面区域都设置在所述金属基板的上表面，且所述第一镜面区域及所述第二镜面区域彼此分离一特定距离；一电路基板，所述电路基板设置在所述金属基板上，其中电路基板具有多个应用于所述第一镜面区域的第一导电焊垫、多个应用于所述第一镜面区域的第二导电焊垫、一用于裸露所述第一镜面区域的第一贯穿开口及一用于裸露所述第二镜面区域的第二贯穿开口；一发光模块，所述发光模块包括多个设置在所述第一镜面区域上的发光单元，其中每一个所述发光单元包括多个设置在所述第一镜面区域上的发光二极管芯片，且每一个所述发光单元的多个所述发光二极管芯片以串联方式电性连接于相对应的所述第一导电焊垫及相对应的所述第二导电焊垫之间；一限流模块，所述限流模块包括多个设置在所述第二镜面区域上且电性连接于所述发光模块的限流芯片；一边框单元，所述边框单元包括一第一围绕式胶框及一第二围绕式胶框，其中所述第一围绕式胶框通过涂布方式围绕地成形于所述电路基板上且围绕所述发光模块，以形成一第一限位空间，且所述第二围绕式胶框通过涂布方式围绕地成形于所述电路基板上且围绕所述限流模块，以形成一第二限位空间；以及一封装单元，所述封装单元包括一第一封装胶体及一第二封装胶体，其中所述第一封装胶体容置于所述第一限位空间内且覆盖所述发光模块，且所述第二封装胶体容置于所述第二限位空间内且覆盖所述限流模块。