半导体封装件及其制造方法

摘要

半导体封装件包括封装体、芯片、第一导电架、第二导电架及线路层。芯片受到封装体包覆且具有主动面，主动面从封装体的下表面露出。第一导电架包括相连接的直立部及横向部，直立部从封装体的上表面延伸至封装体的下表面，横向部从直立部延伸至封装体的外侧面并具有外侧面及下表面，横向部的外侧面从封装体的外侧面露出，而横向部的下表面从封装体的下表面露出。第二导电架与第一导电架隔离且具有下表面，第二导电架的下表面从封装体的下表面露出。线路层横向地延伸于第二导电架的下表面与芯片的主动面之间，以电性连接第二导电架与芯片。

主权项

一种半导体封装件，其特征在于，包括：一封装体，具有一外侧面及相对的一上表面与一下表面；一芯片，受到该封装体包覆且具有一主动面，该主动面从该封装体的该下表面露出；一第一导电架，包括相连接的一直立部及一横向部，该直立部从该封装体的该上表面延伸至该封装体的该下表面，该横向部从该直立部横向地延伸至该封装体的该外侧面并具有一外侧面及一下表面，该横向部的该外侧面从该封装体的该外侧面露出，而该横向部的该下表面从该封装体的该下表面露出；一第二导电架，与该第一导电架隔离且具有一下表面，该第二导电架的该下表面从该封装体的该下表面露出；以及一第一线路层，横向地延伸于该第二导电架的该下表面与该芯片的该主动面之间，以电性连接该第二导电架与该芯片。