发明名称 |
发光二极管封装结构 |
摘要 |
一种发光二极管封装结构,其包括一基座以及至少一发光二极管芯片。所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度。所述基座上形成一收容腔,该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端。收容腔在基座的顶部具有一正向开口,在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口。所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中,发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。本发明的发光二极管封装结构中,发光二极管芯片产生的光场能够在第一方向上被拉长延伸,如此,可以形成一长条形的光场形状。 |
申请公布号 |
CN104425675A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310373567.9 |
申请日期 |
2013.08.26 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
张洁玲;吴致慧;黄志强 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
叶小勤 |
主权项 |
一种发光二极管封装结构,其包括一基座以及至少一发光二极管芯片,其特征在于:所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度,所述基座上形成一收容腔,该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端,收容腔在基座的顶部具有一正向开口,在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口,所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中,发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |