发明名称 发光二极管封装结构
摘要 一种发光二极管封装结构,其包括一基座以及至少一发光二极管芯片。所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度。所述基座上形成一收容腔,该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端。收容腔在基座的顶部具有一正向开口,在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口。所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中,发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。本发明的发光二极管封装结构中,发光二极管芯片产生的光场能够在第一方向上被拉长延伸,如此,可以形成一长条形的光场形状。
申请公布号 CN104425675A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310373567.9 申请日期 2013.08.26
申请人 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 发明人 张洁玲;吴致慧;黄志强
分类号 H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人 叶小勤
主权项 一种发光二极管封装结构,其包括一基座以及至少一发光二极管芯片,其特征在于:所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度,所述基座上形成一收容腔,该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端,收容腔在基座的顶部具有一正向开口,在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口,所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中,发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。
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