发明名称 | 一种新型集成电路自动测试探头 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种新型集成电路自动测试探头,包括绝缘子、取样片、塑封体、散热片、内层绝缘导热硅脂层、金属屏蔽散热器、探头尖端部、安装定位槽、插头、金属片引线,所述探头尖端部设置在金属片引线左端,所述取样片联接于所述塑封体,所述绝缘子在金属片引线表面,所述内层绝缘导热硅脂层设置在所述金属屏蔽散热器和所述散热片之间,所述塑封体设置在该设备上下两端,所述安装定位槽设置在所述塑封体下端,所述插头设置在所述塑封体右端,该种新型集成电路自动测试探头实现了32只引线大电流功率集成电路的自动高速、高精度的分选测试,大大地提高生产效率,同时提高了测试的可靠性和准确性,并具有较好的散热功能。 | ||
申请公布号 | CN204216241U | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
申请号 | CN201420655993.1 | 申请日期 | 2014.11.04 |
申请人 | 无锡市汇博普纳电子有限公司 | 发明人 | 殷友桃 |
分类号 | H01R9/03(2006.01)I | 主分类号 | H01R9/03(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种新型集成电路自动测试探头,其特征在于:包括绝缘子、取样片、塑封体、散热片、内层绝缘导热硅脂层、金属屏蔽散热器、探头尖端部、安装定位槽、插头和金属片引线,所述绝缘子设置在所述金属片引线的表面,所述探头尖端部设置在所述金属片引线的左端,所述取样片与所述塑封体连接,所述内层绝缘导热硅脂层设置在所述金属屏蔽散热器和所述散热片之间,所述安装定位槽设置在所述塑封体下端,所述插头设置在所述塑封体右端。 | ||
地址 | 214000 江苏省无锡市金山北工业经济园 |