发明名称 防歪斜电路板
摘要 本实用新型涉及一种防歪斜电路板,包括:基板、若干焊盘、摩擦层,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔;所述摩擦层中部具有摩擦通孔,所述摩擦层设置于所述过孔内,且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接,其中,所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。过孔内设置摩擦层,这样,未焊接前,插入到过孔内的元器件,由于摩擦层的磨擦作用,不会来回晃动。避免了焊接后的元器件歪斜、相互干涉等问题,令焊接后的防歪斜电路板更加平整,一定程度上增加了防歪斜电路板的寿命。
申请公布号 CN204217208U 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201420602694.1 申请日期 2014.10.17
申请人 惠州市特创电子科技有限公司 发明人 周建平
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 邓云鹏
主权项 一种防歪斜电路板,其特征在于,包括:基板;若干焊盘,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔;摩擦层,所述摩擦层中部具有摩擦通孔,所述摩擦层设置于所述过孔内,且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接,其中,所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。
地址 516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳工业区