发明名称 |
防歪斜电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种防歪斜电路板,包括:基板、若干焊盘、摩擦层,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔;所述摩擦层中部具有摩擦通孔,所述摩擦层设置于所述过孔内,且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接,其中,所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。过孔内设置摩擦层,这样,未焊接前,插入到过孔内的元器件,由于摩擦层的磨擦作用,不会来回晃动。避免了焊接后的元器件歪斜、相互干涉等问题,令焊接后的防歪斜电路板更加平整,一定程度上增加了防歪斜电路板的寿命。 |
申请公布号 |
CN204217208U |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201420602694.1 |
申请日期 |
2014.10.17 |
申请人 |
惠州市特创电子科技有限公司 |
发明人 |
周建平 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种防歪斜电路板,其特征在于,包括:基板;若干焊盘,所述焊盘设置于所述基板上,且所述焊盘的中部开设贯穿所述焊盘及所述基板的过孔;摩擦层,所述摩擦层中部具有摩擦通孔,所述摩擦层设置于所述过孔内,且所述摩擦层的外壁与所述过孔的内壁相抵接,其中,所述摩擦通孔与所述过孔的轴线重合。 |
地址 |
516000 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳工业区 |