发明名称 具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法
摘要 本发明涉及一种具有热传导性质的模塑互连组件及其制造方法。包含载体组件、导热组件以及金属层,在载体组件中设有导热组件,用来增加载体组件的导热效率,其中载体组件为非导电性载体或可金属化载体。接着在载体组件的表面上形成金属层。金属层上若设有热源,热源产生的热量就会从金属层或具导热组件的载体组件传递出去。
申请公布号 CN102480908B 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201110129041.7 申请日期 2011.05.18
申请人 光宏精密股份有限公司 发明人 江振丰;江荣泉;傅威程
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;C23C18/14(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 刘徐红
主权项 一种具有热传导性质的模塑互连组件,其特征在于:包含:载体组件,所述载体组件为非导电性载体或可金属化载体;导热组件,所述导热组件设置于所述载体组件中;以及金属层,所述金属层形成于所述载体组件的表面;其中,所述载体组件中或所述载体组件的表面设置非导电金属复合物,当所述载体组件为所述非导电性载体时,所述非导电金属复合物以电磁辐射照射后产生散布于所述非导电性载体的表面的金属核,所述金属核为形成所述金属层所需的催化剂,其中所述非导电金属复合物为热稳定无机氧化物且包含具有尖晶石构造的高级氧化物;其中,所述金属层为利用金属催化剂分散于所述表面,并在蚀刻后形成在所述表面上;当所述载体组件为所述可金属化载体,且当所述导热组件亦包含于不可金属化载体时,在所述金属层形成于所述载体组件表面之前,含有所述导热组件的所述不可金属化载体与具所述导热组件的所述载体组件以双料射出方式成型;当所述载体组件为所述可金属化载体,所述导热组件亦包含于另一非导电性载体时,含有所述导热组件的所述另一非导电性载体与具所述导热组件的所述载体组件以埋入射出方式成型。
地址 中国台湾桃园县龟山乡万寿路一段1699号