| 发明名称 | 导电图形的形成方法及导电图形 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。 | ||
| 申请公布号 | CN104425085A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410455312.1 | 申请日期 | 2014.09.09 |
| 申请人 | 印可得株式会社 | 发明人 | 郑光春;柳志勋;成俊基;韩大尚;赵南富 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种导电图形的形成方法，其特征在于，包括：槽形成步骤，用于在基板上沿着深度方向形成入口区域的直径大于内部区域直径的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发，以使导电墨组合物的体积缩小。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||